OVPO process vs MCVD process: atšķirība un salīdzinājums

OVPO un MCVD apzīmē attiecīgi ārējo tvaiku fāzes oksidēšanu un modificētu ķīmisko tvaiku pārklāšanu.

OVPO un MCVD procesi ir šķiedru ražošanas procesi, ko izmanto, lai izveidotu un ražotu optiskās šķiedras. Optiskās šķiedras izmanto gaismas tehnoloģiju un ir izgatavotas kā pavedieni datu pārsūtīšanai.

Atslēgas

1. OVPO (ārējās tvaika fāzes oksidācijas) process ir optisko šķiedru izgatavošanas paņēmiens, uz substrāta uzklājot kvēpu daļiņas. Turpretim MCVD (modificēta ķīmiskā tvaiku nogulsnēšanās) process ietver stikla slāņu nogulsnēšanos dobā stikla caurulē.
2. OVPO process ražo augstas kvalitātes, zemu zudumu šķiedras efektīvāk nekā MCVD process.
3. MCVD process tiek plaši izmantots, jo tas ir saderīgs ar dažādiem šķiedru veidiem un ir viegli pielāgojams masveida ražošanai.

OVPO process pret MCVD procesu

OVPO (ārpus tvaiku fāzes oksidācija) process ir optiskās šķiedras ražošanas metode. Tā ir sarežģīta procedūra, taču tai ir liela nozīme optisko šķiedru izmantošanas tehnoloģiju attīstībā. Šis process sastāv no četriem posmiem. MCVD (Modified Chemical Vapor Deposition) ir optisko šķiedru ražošanas process. Šī procesa struktūra ir sarežģīta.

OVPO process ir viena no pašām sākotnējām metodēm, ko izmanto optisko šķiedru izgatavošanai. No otras puses, šajā procesā tiek izmantots traversais deglis, lai sildītu ēsmas stieni, kas sastāv no metālu halogenīdu tvaikiem un stikla materiāla.

Tas bija aizņemts un neērts process.

MCVD process ir modificēta optisko šķiedru izgatavošanas versija. Tas izmanto šķērsojošu degli, kas var pārvietoties uz jebkuru pusi, lai nodrošinātu siltumu metāla halogenīdu tvaiku substrāta caurulei.

Tas ietver arī gāzu maisījumu, kas iziet cauri caurulei un beidzot iztukšo pēc pietiekamas karsēšanas.

Salīdzināšanas tabula

Salīdzināšanas parametri	OVPO process	MCVD process
izvade	OVPO process optiskajai šķiedrai rada aptuveni 20 decibelus uz kilometru.	MCVD procesu izmanto zema zuduma pakāpes indeksa optisko šķiedru ražošanai.
Nogulsnēšanās	OVPO process veic satura slāņa nogulsnēšanos ārpus šķiedras.	MCVD process veic slāņa nogulsnēšanos optiskās šķiedras iekšpusē.
Ķīmiskā reakcija	OVPO metode izmanto ķīmiskās hidrolīzes reakciju caur liesmu.	MCVD procesā ražošanā izmanto tvaika izmēru reakciju.
Soļi	OVPO metodei ir četri pamata sodrēju nogulsnēšanas soļi, tā sagatave, saķepināšanas veikšana un šķiedru vilkšana.	MCVD metode ir ļoti ērta un pietiekami ātra ar maziem soļiem.
Ietekmēt	OVPO process optisko šķiedru izgatavošanai tika izmantots sākotnējos posmos, un tas ir grūts process.	MCVD process ir modificēta metode, kurai ir vairākas priekšrocības ērtībai.

Kas ir OVPO process?

OVPO process ir saīsināts kā ārējās tvaika fāzes oksidācijas metode, un tā ir viena no četrām optisko šķiedru izgatavošanas metodēm. Šajā procesā tiek izgatavotas optiskās šķiedras.

Tomēr tas ir stingrs un grūts process, taču tā ir ļoti populāra metode, kurai ir liela ietekme tehnoloģiju izstrādes sākumposmā, izmantojot optiskās šķiedras.

Sākotnēji ieviešot procesu, tika konstatēts, ka OVPO metodei ir mazāks par 20 decibeliem datu zuduma uz kilometru šķiedras ietvaros.

OVPO procesa pamati ir vienkārši un tieši, lai arī stingri un ļoti stingri. Tam nepieciešams silīcija dioksīda savienojumu maisījums. Šīs saliktās daļiņas kopā sauc par kvēpiem.

Šajā procesā tiek izmantots šķērsojošas liesmas deglis, kas var pārvietot un sildīt ēsmas stieni, ko sauc par Mandel.

Šim stienim ir kvēpu nogulsnēšanās caur liesmas siltumu. Kad sākas nogulsnēšanās, uz keramikas Mandela slānis pa slānim tiek ievērojami palielināts.

Pēc tam tiek ievadīti stikla halogenīdu tvaiki, lai izveidotu optiskās šķiedras serdi un apšuvumu. Aptuveni 1400 grādos pēc Celsija optiskās šķiedras tiek izgatavotas, noņemot stikla stieni.

Kas ir MCVD process?

MCVD process tiek saīsināts kā modificēts ķīmiskais tvaiku pārklāšanas process. To uzskata par ērtāku metodi. Tas ir tāpēc, ka MCVD metode ir vairāk modificēta parasto optisko šķiedru ražošanas procesu versija.

MCVD ir izdevīgāks process, lai izgatavotu ļoti zemu zudumu pakāpes indeksa optiskās šķiedras.

Šim procesam ir sarežģītāka struktūra. Tas ietver substrāta cauruli, kas sastāv no stikla silīcija dioksīda, un šķērsojošu degli, lai liesmu liktu uz pietiekamiem substrāta caurules apgabaliem.

Papildus silīcija dioksīda savienojumu kvēpu maisījumam substrāta caurulē tiek izvadīts arī gāzu maisījums, kurā ir kvēpu daļiņas. Pēc tam tie tiek izvadīti no caurules piemērotā laikā.

Tāpat substrāta caurulei ir arī iespēja griezties kā ēsmas stienis.

Caurulē ievadītais gāzu maisījums ir tvaiku halogenīdu gāzu maisījums, kas reaģē ar kvēpiem. Tagad kvēpi tiek saķepināti uz stikla stieņa, izmantojot skābekļa degli.

Kad stikla stienis kļūst pietiekams optisko šķiedru izgatavošanai, tvaika plūsma un uzvalka nogulsnēšanās tiek apturēta manuāli, un ar stikla stieni tiek izmantota augsta temperatūra, lai izgatavotu šķiedru.

Galvenās atšķirības starp OVPO procesu un MCVD procesu

1. OVPO procesā stikla halogenīdu gāzes izmanto tikai, lai izveidotu kodols un šķiedras apšuvums. No otras puses, MCVD procesā kodols tiek izmantots kā gāzes halogenīda tvaiks un apšuvums kā kvēpu materiāls.
2. OVPO metode neietver skābekļa ūdeņraža liesmas izmantošanu kvēpu saķepināšanai uz stikla stieņiem. No otras puses, MCVD process izmanto.
3. OVPO procesā kā silīcija dioksīdu izmanto kvēpus. No otras puses, MCVD procesā var izmantot arī fosfora vai germānija materiālu.
4. OVPO procesā tiek izmantota 1400 grādu pēc Celsija temperatūra. No otras puses, MCVD process izmanto tikai 250 grādus pēc Celsija.
5. OVPO metodei ir liesmas hidrolīzes reakcija. No otras puses, MCVD metode izmanto tvaiku pārklāšanas reakciju.

Atsauces

1. https://allwise.yonsei.ac.kr/pdpl/subdir/equipments/paper/mcvd_01131071.pdf
2. https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/1456096/

Pēdējo reizi atjaunināts: 27. gada 2023. jūlijā