OVPO protsess vs MCVD protsess: erinevus ja võrdlus

OVPO ja MCVD tähistavad vastavalt Outside Vapor Phase Oxidation ja Modified Chemical Vapor Deposition.

OVPO ja MCVD protsessid on kiudude valmistamise protsessid, mida kasutatakse optiliste kiudude ehitamiseks ja tootmiseks. Optilised kiud kasutavad valguse tehnoloogiat ja on valmistatud andmete edastamiseks kiududena.

Võtme tagasivõtmine

1. OVPO (välise aurufaasi oksüdatsiooni) protsess on optiliste kiudude valmistamise meetod tahmaosakeste sadestamisel substraadile. Seevastu MCVD (modifitseeritud keemilise aurustamise-sadestamise) protsess hõlmab klaasikihtide sadestamist õõnsasse klaastorusse.
2. OVPO protsess toodab kvaliteetseid väikese kadudega kiude tõhusamalt kui MCVD protsess.
3. MCVD-protsessi kasutatakse laialdasemalt tänu selle ühilduvusele erinevate kiudude tüüpidega ja masstootmise hõlbustamiseks.

OVPO protsess vs MCVD protsess

OVPO (väljaspool aurufaasi Oksüdatsioon) protsess on optiliste kiudude valmistamise meetod. See on keeruline protseduur, kuid mängib optilisi kiude kasutava tehnoloogia arendamisel suurt rolli. See protsess koosneb neljast etapist. MCVD (Modified Chemical Vapor Deposition) on optiliste kiudude valmistamise protsess. Selle protsessi struktuur on keeruline.

OVPO protsess on üks kõige algsemaid meetodeid, mida kasutatakse optiliste kiudude valmistamiseks. Selles protsessis kasutatakse seevastu metallhalogeniidi aurudest ja klaasmaterjalist koosneva söödavarda soojendamiseks läbivat põletit.

See oli töökas ja ebamugav protsess.

MCVD-protsess on optiliste kiudude valmistamise modifitseeritud versioon. See kasutab kulgevat põletit, mis võib liikuda igale poole, et soojustada metallhalogeniidide aurudest koosnevat põhitoru.

See hõlmab ka gaasisegu, mis läbib toru ja lõpuks tühjendab pärast piisavat kuumutamist.

Võrdlustabel

Võrdlusparameetrid	OVPO protsess	MCVD protsess
Väljund	OVPO protsess kaotab optilise kiu jaoks umbes 20 detsibelli kilomeetri kohta.	MCVD protsessi kasutatakse madala kadudega gradueeritud indeksi optiliste kiudude tootmiseks.
Sadestumine	OVPO protsess teostab sisu kihilise sadestamise väljaspool kiudu.	MCVD-protsess teostab kihtide sadestamist optilise kiu sees.
Keemiline reaktsioon	OVPO meetod kasutab keemilist hüdrolüüsi reaktsiooni läbi leegi.	MCVD-protsess kasutab valmistamisel aurumõõtme reaktsiooni.
Sammud	OVPO meetodil on neli põhietappi tahma sadestamiseks, selle eelvormiks, paagutamiseks ja kiudude tõmbamiseks.	MCVD meetod on väga mugav ja väikeste sammudega piisavalt kiire.
Mõjutama	Optiliste kiudude valmistamise OVPO protsessi kasutati algstaadiumis ja see on karm.	MCVD protsess on modifitseeritud meetod, millel on mugavuse huvides mitmeid eeliseid.

Mis on OVPO protsess?

OVPO protsessi nimetatakse lühendatult välise aurufaasi oksüdatsioonimeetodiks ja see on üks neljast optiliste kiudude valmistamise meetodist. Selle protsessi käigus valmistatakse optilised kiud.

See on siiski range ja karm protsess, kuid see on väga populaarne meetod, millel on suur mõju optiliste kiudude kaudu tehnoloogia arendamise algfaasis.

Protsessi esmasel rakendamisel leiti, et OVPO meetodil on andmekadu kiu sees alla 20 detsibelli kilomeetri kohta.

OVPO protsessi põhitõed on lihtsad ja otsesed, kuigi karmid ja väga ranged. See nõuab ränidioksiidi ühendite segu. Neid liitosakesi nimetatakse koos tahmaks.

Protsessis kasutatakse läbiva leegi põletit, mis suudab liigutada ja soojendada söödavarrast, mida nimetatakse Mandeliks.

Sellel vardal on leegi kuumuse kaudu tahma ladestumine. Kui sadestamine algab, suureneb tahma kiht kihtide kaupa oluliselt keraamilisel Mandelil.

Seejärel sisestatakse klaashalogeniidi aurud, et moodustada optilise kiu südamik ja kattekiht. Umbes 1400 kraadi Celsiuse järgi valmistatakse optilised kiud klaaspulga eemaldamise teel.

Mis on MCVD protsess?

MCVD protsessi nimetatakse lühendatult modifitseeritud keemilise aurustamise protsessiks. Seda peetakse mugavamaks meetodiks. Seda seetõttu, et MCVD-meetod on optiliste kiudude valmistamise tavaprotsesside muudetud versioon.

MCVD on soodsam protsess väga väikese kaoga astmelise indeksiga optiliste kiudude valmistamiseks.

Sellel protsessil on keerulisem struktuur. See hõlmab klaasist ränidioksiidist koosnevat substraaditoru ja läbivat põletit, mis asetab leegi piisavatele substraaditoru piirkondadele.

Lisaks ränidioksiidühendite tahmasegule juhitakse substraadi torusse ka gaasisegu, mis sisaldab tahmaosakesi. Seejärel lastakse need sobival ajal torust välja.

Samuti on substraaditorul ka söödavarraste moodi pöörlemisvõime.

Torusse sisestatav gaasisegu on gaasiaurude segu, mis reageerib tahmaga. Nüüd paagutatakse tahm klaasvardale oksüvesinikpõleti abil.

Kui klaaspulgast piisab optiliste kiudude valmistamiseks, peatatakse auruvool ja ülikonna sadestumine käsitsi ning klaasvardaga kasutatakse kiudude valmistamiseks kõrget temperatuuri.

Peamised erinevused OVPO protsessi ja MCVD protsessi vahel

1. OVPO protsessis kasutatakse klaashalogeniidgaase ainult nende moodustamiseks tuum ja kiust kattekiht. Teisest küljest kasutatakse MCVD-protsessis südamikku gaasihalogeniidi auruna ja katet tahma materjalina.
2. OVPO meetod ei hõlma vesinikvesiniku leegi kasutamist tahma paagutamiseks klaasvarraste kohal. Teisest küljest kasutab MCVD protsess.
3. OVPO protsessis kasutatakse tahma ränidioksiidina. Teisest küljest võib MCVD-protsessis kasutada ka fosforit või germaaniumi.
4. OVPO protsess kasutab temperatuuri 1400 kraadi Celsiuse järgi. Teisest küljest kasutab MCVD protsess ainult 250 kraadi Celsiuse järgi.
5. OVPO meetodil on leegi hüdrolüüsi reaktsioon. Teisest küljest kasutab MCVD meetod aurustamise-sadestamise reaktsiooni.

viited

1. https://allwise.yonsei.ac.kr/pdpl/subdir/equipments/paper/mcvd_01131071.pdf
2. https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/1456096/

Viimati värskendatud: 27. juulil 2023